資料更新：2026 年 7 月 1日 收盤價：NT$842
撰⽂者：獵⽝投資優化筆記
免責聲明：【個股研究】目的是作為投資領域之學術研究與知識/資訊交流，未有推介股票之意圖與行為，亦未對證券價值進行分析，內容絕無任何目標價及買賣建議，投資有風險，本文內容不建議作為投資行為之最終依據，投資前請審慎評估並自負盈虧。
一、公司簡介
大量科技（3167）成立於 1980 年，總部位於桃園市八德區，股本 8.94 億，董事長為王作京先生，總經理為簡正起先生。公司分為「PCB 事業部」與「半導體事業部」兩大事業群，目前為全球高階 PCB 背鑽機與內層銅量測機（TM）的領導廠商，TM 系列產品殘銅精度可達 ±2mil、CPK > 1.67，為全球唯一達到 NV Rubin 規格要求的解決方案（同業德國 Schmoll、中系大族數控目前能做到 ±3mil）；客戶包含各大世界級 PCB 廠與半導體廠如：勝宏、金像電、定穎、TTM、深南電路、TSMC（全球第一晶圓代工廠）、日月光（Top 1 OSAT）、Amkor / Powertech（Top 2 OSAT）、Apple、HPE、Dell、AWS 等。
主要產品為：PCB 鑽孔機（含標準型與 CCD 背鑽機）、PCB 成型機（含一般型與深控型）、內層銅量測機 TM 系列（TM2 / TM3 / TM4，TM4 預計 Q2 接單、Q3 出貨）、邊緣塗布機（應用於 AR 眼鏡與玻璃基板）、半導體量測 / AOI / 自動化設備（涵蓋 CMP Pad 量測、晶圓 Trim gap、Bump Shift、Underfill 檢查、FOPLP 翹曲量測、3D IC、矽光子等）。
產品應用以高階 PCB 設備為主（佔營收 61%），低階 PCB 設備次之（20%），半導體設備（9%）為隱藏成長引擎，另有邊緣塗布與其他應用。
全球工廠分布：台灣八德（總部）、大陸江蘇南京廠（產能最大）、大陸江蘇泗水廠；服務據點遍及大陸、泰國、越南、韓國、日本。
二、近況發展
- AI PCB 帶動高階背鑽機需求倍數成長： 隨 NV GPU 平台（V100 → H100 20L → B200 / B300 22-30L → Rubin 30L+）板層數爆炸性成長，單板鑽孔數與鑽孔時間數倍增加，背鑽從選配轉為標配。2026 全年高階背鑽機出貨量目標 > 900 台（+92% YoY），3 月底已出貨 139 台。（資料日期：2026-03-11）
- NV Rubin 世代獨家供應確認： 法人在 3/11 法說會直接詢問「板廠想做 Rubin 世代，是不是一定要拿大量 TM 加背鑽方案」，簡正起總經理親口回答「目前看起來是的」、「可以百分之百沒問題交給客戶的樣品，是大量做出來的」。這是公司親口對 Rubin 獨家性的背書。（資料日期：2026-03-11）
- 訂單能見度遠超 2025 全年： 3/11 法說會公布已收訂單 456 台 + 確認中 205 台 = 661 台，已超過 2025 全年出貨 501 台。簡總明確表示「這些都還不包括 NV Rubin 潛在需求，加上去應該會再多蠻多」。1Q26 合約負債來到 13.65 億的歷史新高，會計閉環直接驗證訂單能見度。（資料日期：2026-03-11、2026-05-31）
- 鑽針缺料延續到 2027（間接訊號）： 上游鑽針龍頭尖點科技（8021）5/14 法說會親口表示「整體成為一個指數變化的問題」、「除非不用 PCB 板子才可能解決」。中壢新廠 2027 Q1 才會投產。鑽針缺料是 AI PCB 需求爆增這個底層驅動的平行訊號，與大量機台需求並列、而非因果（耗材月度消耗 vs 設備財 5-10 年折舊，驅動因子不同）。（資料日期：2026-05-14）
- 韓國 PCB 廠採購鑽針（潛在機會）： 尖點 8021 法說會證實韓國大客戶已採購鑽針。韓國 PCB 廠強項是 ABF 載板（三星電機）與車用 / 消費 PCB（LG Innotek），與大量目標客戶（AI 伺服器主板）產品線重疊度較低，這是潛在機會而非確定訂單，需追蹤大量 2Q / 3Q 法說會驗證。（資料日期：2026-05-14）
- 統一投顧首次出具強力買進評等： 統一投顧張書明 5/7 出具初次報告，給予「強力買進」評等、目標價 NT$1,220（2027 EPS 43.4 × 28 倍 PE），潛在漲幅 +61.59%。（資料日期：2026-05-07）
三、各因子看公司
基本面
營收
大量近 5 年營收：
年度 | 營收（億元） | YoY |
2023 | 12.92 | –45.5% |
2024 | 25.99 | 101.2% |
2025 | 50.77 | 95.4% |
2026F（統一預估） | 97.21 | 91.5% |
2027F（統一預估） | 136.60 | 38.0% |
2026 年單月營收創歷史新高：3 月份單月營收 7.74 億元（+36% MoM、+147% YoY）。1Q26 營收 19.5 億元（+26% QoQ、+130% YoY）。
達標進度檢視：若全年要達 97.21 億，Q2-Q4 平均每季要做到 25.9 億，等於月營收平均需站穩 8.63 億。考量訂單交期 6-7 個月、初期產能爬坡，8.6 億是達標下緣、9 億才是真正放心的進度信號。
訂單能見度：3/11 法說會時點，訂單已收 + 確認中合計 661 台，超過 2025 全年出貨。交期已從正常 2 個月拉到 9-10 月（6-7 個月），6 月新進的訂單要到 2027 Q1 才會認列為營收。
EPS
年度 | EPS（元） | 累積成長倍數 |
2023 | 0.16 | — |
2024 | 1.41 | × 8.8 |
2025 | 8.13（公司公布） | × 5.8 |
2026F（統一預估） | 27.28 | × 3.4 |
2027F（統一預估） | 43.40 | × 1.6 |
連續三年 EPS 翻倍以上，這在台股設備族群極為少見。1Q26 實際 EPS 3.19 元（公開資訊觀測站，非統一預估的 5.08）。公司在 3/11 法說會表示「2027 年有些客戶已經在訂 2027 年的產能了」。
1-5 月實際 EPS 累計：
期間 | EPS（元） | 來源 |
1Q26 | 3.19 | 公開資訊觀測站 |
4 月（自結） | 1.55 | 公司 5/20 公告 |
5 月（自結） | 1.83 | 公司 6/25 公告 |
1-5 月累計 | 6.57 | — |
警示：按 1H26 EPS 達成率 71.5% 推估，全年 26F EPS 可能落在 19.5 元附近（接近富果預估 19.53），比統一預估 27.28 低 28%。
利潤率
大量近 4 年利潤率走勢：
年度 | 毛利率 | 營業利益率 | 稅後淨利率 |
2023 | 25.3% | –3.6% | 1.0% |
2024 | 28.9% | 2.8% | 4.8% |
2025 | 39.2% | 18.1% | 14.1% |
2026F | 43.3% | 31.7% | 25.1% |
2023 年稅後淨利率 1.0%（正值）但營業利益率 –3.6%（負值），代表該年本業實際虧損，賺錢主要靠業外（業外收支 +0.87 億 vs 稅前淨利 0.17 億）。真正的本業轉折是 2024 年（營益率轉正）到 2025 年（營益率突破 18%），這才是「設備龍頭」質變的證據，而不是 2023 年靠業外維持的帳面正數。
毛利率從 25.3% 一路提升到 43.3%，主因為高階 CCD 背鑽機與 TM 系列產品占比拉升（高階機型佔機台數從 10-20% 提升至 30% 以上）。簡總提到「新產品 TM4 有調漲空間」，意味著 2H26 起隨 TM4 量產，毛利率有望再墊高一階。
存貨
2026 Q1 存貨結構（歷史新高 +95% vs 過去高點）：
細項 | 金額（億） | 占比 |
原料 | 8.1 | 27.6% |
在製品 | 7.3 | 24.9% |
製成品 | 13.9 | 47.4% |
合計 | 29.3 | 100% |
合約負債
2026 Q1 合約負債 13.65 億，創歷史新高（過去高點僅 4 億）。
項目 | 金額 |
統一預估 2026F 全年營收 | 97.21 億 |
1Q26 已實現 | 19.5 億 |
Q2-Q4 平均季營收（達標需求） | 25.9 億 |
Q1 末合約負債 | 13.65 億 |
合約負債真實覆蓋率 | 52.7%（13.65 / 25.9） |
製成品 13.9 億 ≈ 合約負債 13.65 億（差距僅 2.5%）= 客戶下單預付 13.65 億 → 公司用這些訂金備料生產變成 13.9 億製成品 → 接下來只差出貨認列為營收。
技術面
日線站上5日,10日,20日均線之上，已突破下降趨勢，股價轉強。
籌碼面
主力 5 大買方分點（60 日累積）
分點 | 累積買超（張） | 區間金額（億） | 買均價 | 賣均價 |
富邦-仁愛 | 1,858 | 11.51 | 661.08 | 814.98 |
國票-台中 | 1,858 | 11.26 | 635.97 | 870.47 |
永豐金-敦南 | 1,677 | 11.03 | 716.01 | 817.6 |
元大-敦南 | 774 | 4.71 | 646.91 | 753.59 |
富邦-新板 | 394 | 3.34 | 839.06 | 832.36 |
合計(平均) | 6561 | 41.85 | 699.806 | 817.8 |
60日5大買方分點籌碼並未看見有大量賣出的訊號。
利多因素
類別 | 論點 | 撐起的目標價情境 |
核心驅動（必須兌現） | NV Rubin 獨家、TM 機台護城河、板層數爆炸、PCB 廠擴廠 CAPEX、石英玻璃（Q 布）取代玻纖布 | 保守必達 1,085 + 中性 1,215 |
加分項（可能但需追蹤） | 鑽針缺料的旁證、韓國潛在客戶、載板四雄、半導體業務 | 樂觀 1,389 + 超樂觀 1,586 |
核心驅動論點
NV Rubin 世代獨家供應：3/11 法說會公司親口確認「板廠想做 Rubin 世代，需要大量 TM 加背鑽方案」。大量 TM 殘銅精度 ±2mil、CPK > 1.67，業界唯一達到 NV Rubin 規格的解決方案（德國 Schmoll、中系大族數控最多做到 ±3mil）。
TM4 上市帶動單價與毛利：TM4 將於 Q1 上海展發表、Q2 接單、Q3 出貨，4 軸設計（vs TM3 單軸）效率高、有提價空間。簡總明確表示「TM4 我們原本有個定價，後面會看 TM4 的一些熱度，可能會適當的把價格再稍微調整一下」。
TM 對背鑽機比例：8:1 → 6:1 升級（公司 6/22 公告）：簡總 3/11 法說會原本講 TM 對背鑽機比例 8:1。公司在 6/22 公告：「近期已有客戶規畫提升至 6:1，反映 PCB 檢測需求快速增加」。換算 27F 高階背鑽機若 1,200 台，TM4 從 150 台升級到 200 台（+33%）。
1.6T 光通訊新動能 + PCB Routing 設備市占 > 50%（公司 6/22 公告）：1.6T 光收發模組所需 mSAP 高階 PCB 加工設備需求強勁。雖然 1.6T 產品最終設計尚未定案，但公司在 PCB Routing 設備市場占有率已超過 5 成，對未來 1.6T 設備市場競爭力深具信心。這是「分板切割機」這條被低估的新護城河。
OSAT 占半導體 70%（公司 6/22 公告）：公司預期 2026 年封測廠（OSAT）占半導體設備營收比重將提升至約 70%，並持續拓展海外客戶。半導體業務的客戶結構從「TSMC + 日月光均衡」轉向「OSAT 為主」。
2026 年底起逐步委外低階背鑽機（公司 6/26 公告，修正富果報告）：
來源 | 寫法 | 是否正確 |
富果研究員報告（6/11） | 「2026 年低階背鑽機將全數外包生產」 | ❌ 誤植 |
公司公告（6/26） | 「2026 年底起逐步委外生產約 50 台低階設備」+ 製程改善提升 10% 產能 | ✅ 正確 |
正確的策略時點：不是「2026 全年全數外包」，而是「2026 年底起逐步委外約 50 台低階」。意味著毛利率結構性改善要從 2027 年才會顯現，這也解釋了 1Q26 EPS 為何低於統一預估 — 統一可能假設外包推進更快。
高階 vs 傳統背鑽機的單價與毛利對照：
機種 | 單台 ASP | 毛利率 |
AI 伺服器專用高階背鑽機 | 600-800 萬元 | 50% |
傳統背鑽機 | 200 萬元 | 20-30% |
高階單價是傳統的 3-4 倍、毛利率是傳統的 2 倍。2026 自有產能 100% 做高階，是毛利率從 39.2% 跳到 43.3%（甚至更高）的結構性原因。富果預估 2026 年僅背鑽機就可貢獻營收約 40 億元。
真正驅動背鑽機需求的四條主軸：
# | 驅動主軸 | 為什麼這條才是因果 |
1 | AI PCB 板層數爆炸（V100 12-16L → Rubin 30L+） | 單板鑽孔時間倍數成長 → 每片板子佔用機台時間變長 → 同樣產量需要更多機台 |
2 | PCB 廠擴廠 CAPEX（勝宏、金像電、定穎） | 產線增加 → 機台需求量直接增加（要追蹤板廠 CAPEX 公告） |
3 | 高階機效率優勢 | 在有限鑽針資源下，板廠優先採購高階機提升良率 |
4 | 石英玻璃（Q 布）取代傳統玻纖布 | NVIDIA 最新平台導入 Q 布，Q 布介電係數與損耗值更低（可支撐更高頻寬），但硬度遠高於玻纖布。加上層數增加 → 板材更厚、更硬 → 背鑽孔數從傳統伺服器數百孔，倍增至 6,000 孔以上，背鑽需求呈指數級成長 |
石英玻璃 Q 布的論點是這次新發現的核心驅動：富果研究員報告明確指出 NVIDIA 已在最新平台導入 Q 布，這對「板層數爆炸 → 鑽孔時間倍增」這個原有論證再加上一層「材料硬度倍增」的乘數效應。1,000 孔的玻纖板 → 6,000 孔的 Q 布板，單板鑽孔工時可能 6-10 倍成長，背鑽機需求結構性升級。
加分項論點
半導體業務切入 TSMC + Top 2 OSAT：3/11 法說會半導體事業部薛信堂經理證實，公司服務「全球第一名晶圓代工廠（TSMC）、Top 1 + Top 2 OSAT 廠」。涵蓋 CoWoS、3D IC、FOPLP、矽光子量測。這是統一報告完全沒寫的隱藏成長引擎。
載板四雄 second-order 機會：尖點 5/14 法說會證實已供應台灣載板四雄（南電、欣興、景碩、臻鼎）。載板朝「變厚、變硬、變多層、孔徑更小」走，對 TM 機台需求會擴展到載板廠。但載板四雄使用的鑽孔機規格與 AI 伺服器主板用的 CCD 背鑽機有差異，需追蹤大量法說會是否實際提到載板訂單。
鑽針缺料的旁證價值：尖點 5/14 法說會的「指數變化問題」間接旁證 AI PCB 整體需求極度強勁（鑽針消耗量爆增 → 板廠在大量生產 → 底層需求真實）。但不能直接推導機台需求（鑽針是月度耗材，背鑽機是 5-10 年資本財，驅動因子不同）。鑽針缺料對大量的價值是「間接確認 AI PCB 浪潮真實」，而非「直接拉動機台訂單」。
韓國 PCB 廠潛在機會：尖點 5/14 法說會證實韓國大客戶採購鑽針。但要釐清：韓國 PCB 廠強項是 ABF 載板（三星電機）與車用 / 消費 PCB（LG Innotek），與大量目標客戶（AI 伺服器主板，22-30+ 層厚硬板）的產品線重疊度低。降權為潛在機會，需追蹤大量 2Q / 3Q 法說會是否實際提到韓系名單。
訂單能見度極佳：3/11 法說會公布 661 台訂單能見度 + 合約負債 13.65 億的會計實證。
利空因素
- 競爭對手追上技術： 德國 Schmoll、中系大族數控若在 1-2 年內把精度追到 ±2mil 規格，TM 的獨家性會被打破。若 PE 倍數從 28x 壓回 22x，27F 目標價從 1,085 → NT$955。
- 合約負債從歷史新高反轉： 2026 Q1 合約負債 13.65 億是歷史新高，若 2Q26 合約負債降到 7 億以下 → 訂單能見度大幅降溫，27F 目標價從 1,085 → NT$975。
- 在製品偏低暗示產能瓶頸： 存貨呈現沙漏結構（在製品占比 24.9%）。若 2Q26 在製品占比仍低於 30%，「訂單能見度 661 台」需要重新評估，可能存在高階零組件斷鏈。
- 訂單與法人預期落差：6 月 26 日公司說明，目前訂單已滿載至未來 9 個月，實際每月有效產能約 200–300 台，與外界以「名目 350–400 台」的估計有落差，凸顯實際有效產能與市場預期存在差異、產能吃緊風險。
四、個人操作看法
明天處置出關，若開高拉回，只要不跌破800元（5日10日均線）即加碼，停損點為前一天低點796元。
如果開高在9:30以前沒有拉回，直接加碼。
另外持續盯合約負債、TM機台出貨量是否有持續上升、2026 全年高階背鑽機出貨量目標 > 900 台是否達標、每月營收是否達9億以上，一但有任何未達標情況，直接先出場觀望。
五、消息來源
券商研究報告
- 統一投顧 張書明，《大量(3167.TT) — 站在產業上行的風口浪尖，營收獲利大量噴發》，2026/5/7
- 評等：強力買進（初次評等）
- 目標價：NT$1,220（2027 EPS × 28 倍 PE）
- 收盤價：NT$755（5/6）
- 潛在漲跌幅：+61.59%
- 2026F EPS 27.28 元、2027F EPS 43.40 元
- 富果直送研究員報告，《大量：PCB 背鑽製程設備訂單滿手，2026 年獲利爆發》
- 初次發布：2026/4/7，最後更新：2026/6/11 18:42
- 2026F EPS 19.53 元（比統一低 28%）、2027F EPS 30.59 元（比統一低 30%）
- 富果歷史 PE 區間 20-42X，認為 2026F 19X PE 偏低
- 富果獨家發掘：石英玻璃 Q 布 / 背鑽孔數 6,000+ / 2026 低階全數外包 / 高階 ASP 600-800 萬 + 毛利 50%
公司一手資料
- 大量科技 2026/3/11 線上法說會逐字稿
- 出席：簡正起總經理、林德政策略長、薛信堂半導體事業部經理、黃立方財務長
- 關鍵內容：訂單能見度 661 台、NV Rubin 獨家確認、半導體業務介紹、TM4 時程、產能規劃
- 大量科技 2026 Q1 財報（公開資訊觀測站 5/12 公告）
- 1Q26 營收 19.46 億、稅後純益 2.82 億、EPS 3.19 元（非統一預估的 5.08）
- 合約負債 13.65 億、製成品 13.9 億
- 公開資訊觀測站
- 大量科技 4 月自結公告（公開資訊觀測站 5/20）：4 月營收 8.63 億（+114.68% YoY）、EPS 1.55 元
- 大量科技 5 月自結公告（公開資訊觀測站 6/25）：5 月營收 9.56 億（+120.27% YoY）、EPS 1.83 元
- 大量科技工商時報 6/26 報導：5 月自結獲利公告、TM 對背鑽機比例 8:1 → 6:1、1.6T 光通訊機會、PCB Routing 設備市占 > 50%、2026 年底起逐步委外約 50 台低階、OSAT 占半導體 70% 目標
- 大量科技公司網站：https://www.tlhome.com.tw/（公司簡介、產品線、財務資訊）
產業鏈交叉驗證
- 尖點科技 8021 2026/5/14 Q1 線上法說會逐字稿
- 出席：張家齊管理中心協理暨發言人、柯麗青財務處經理
- 關鍵內容：缺針指數變化、韓國大客戶採購、載板四雄客戶、中壢新廠 2027 Q1 投產、年底鑽針產能 4,500 萬支
財務細項分析資料
- 優分析（uanalyze）：大量科技存貨細項、合約負債歷史走勢圖
新聞報導
- 經濟日報、工商時報、DIGITIMES、Money DJ 等財經媒體（標題為示意，請以實際刊載連結為準）
0 Comments
張貼留言