【個股研究】3167 大量 — 是不是要大量出貨了？

資料更新：2026 年 9 月 24日 收盤價：NT$949 

撰⽂者：獵⽝投資優化筆記

免責聲明：【個股研究】目的是作為投資領域之學術研究與知識/資訊交流，未有推介股票之意圖與行為，亦未對證券價值進行分析，內容絕無任何目標價及買賣建議，投資有風險，本文內容不建議作為投資行為之最終依據，投資前請審慎評估並自負盈虧。

近期3167大量股價相對強勢，延續在2026/07/02發佈的
【個股研究】3167 大量 — 受惠 NV Rubin 獨家供應的 PCB 設備龍頭，看看有什麼論述不同。

一、公司簡介

大量科技（3167）成立於 1980 年，總部位於桃園市八德區，股本 9.03 億（統一 9/22 報告；6 月小作文寫 8.94 億，差額來自可轉債「大量二」轉換，公司已於 8/14 公告行使贖回權，時間為9/1-9/30），董事長為王作京先生。

總經理已經換人。 公司 7/14 公告：原總經理簡禎祈先生於 7/30 卸任，轉任南京大量總經理，負責推動南京大量首次公開發行上市籌備；新任總經理為游善溥先生（成大材料博士，曾任大量生技總經理、耀勝電子總經理）。

公司原本分為「PCB 事業部」與「半導體事業部」。8/1 起半導體事業部已分割為 100% 持股子公司「大量先進智能（TL Smart）」，計畫申請台灣上櫃，IPO 後大量將保留超過 60% 股權。

主要產品為：PCB 鑽孔機（標準型與 CCD 高階背鑽機）、PCB 成型機（標準型與 CCD 高階成型機）、內層銅量測機 TM 系列（公司英文稱 StubMapper，2H26 起主力為四軸四探針的 TM4）、Edge Coater 邊緣塗佈機（AR 眼鏡、玻璃基板）、精密貼裝機（光模組，8/18 首次在法說會提出）；半導體設備則由大量先進智能負責（Metrology、AOI、自動化）。

2025 年產品組合：PCB 高階設備 61%、低階設備 20%、半導體 9%；高低階出貨量約 4：6（統一 9/22）。 2025 年營收地區：中國 68%、東南亞約 22%、台灣約 10%（8/18 法說會首次揭露）。

全球工廠：台灣八德（總部）、江蘇南京、漣水（統一 9/22 另列昆山據點）；服務據點遍及中國、印度、東南亞、韓國、日本。競爭對手為德系 Schmoll、中系大族數控。

二、近況發展

• 2Q26 財報創單季歷史新高： 2Q26 營收 28.59 億元（+46.9% QoQ、+125% YoY），毛利率 44.2%，稅後淨利 5.43 億元，EPS 6.10 元；1H26 EPS 9.26 元，上半年獲利已超過 2025 全年。（資料日期：2026-08-12，經濟日報；季 EPS 與財報狗、HiStock 交叉核對一致）
• 月營收連六個月創高： 7 月 11.47 億元（+152.87% YoY）、8 月 12.20 億元（+6.37% MoM、+152.98% YoY）。（資料日期：2026-08-05、2026-09-07，公司營收公告）
• 8/18 法說會：從「NV Rubin 獨家」改口成「224G 世代的產業標準」： 簡單說，3/11 的重點是「Rubin 平台要用大量方案」，8/18 的重點是「224G 世代的背鑽精度要求，大量有成熟的量測方案」，而且公司表示需求不依賴單一客戶或專案。兩場法說會差異寫在下方表格。（資料日期：2026-08-18）
• 統一投顧 9/22 大幅上修： 維持強力買進，目標價 1,220 → 1,540 元（2027F EPS 70.04 × 22 倍 PE）；26F / 27F 營收從 97 / 137 億元上修到 125 / 229 億元；26-27 年高階設備出貨從 1,000-1,500 台上修到 1,400-2,400 台。 產能面：統一寫目前總月產能約 400 台且稼動率滿載，配比約 200 台高階＋200 台標準，再加 50 台外包標準鑽孔機；預期今年出貨超過 1,000 台、優於 3 月法說，明年有望超過 2,000 台。外包產能 2027 年初擴到 80 台、年底依需求最高 150 台。 ⚠️ 統一同一份報告的口徑沒寫清楚：一邊寫「今年出貨超過 1,000 台、明年超過 2,000 台」，一邊寫「26-27 年高階設備 1,400-2,400 台」。我解讀為 2026 年高階約 1,400 台（>1,000）、2027 年約 2,400 台（>2,000）。另外「高階設備」可能包含高階 CCD 成型機甚至 TM，不等於高階背鑽機，以下用到這組數字的計算都是情境試算。（資料日期：2026-09-22）
• 總經理異動＋南京大量籌備上市： 見公司簡介。董事長 4 月接受鉅亨網專訪時提過「T+T+A」IPO 規劃：大量先進智能在台灣掛牌、南京大量數控科技（PCB 設備，註冊資本 3 億人民幣）往中國或香港掛牌。（資料日期：2026-04-04 鉅亨網專訪、2026-07-14 公司公告）
• 下游 PCB 廠臻鼎 8/11 法說會：擴產沒有要停： 2026 資本支出 800 億以上、2027 維持高投資，13 棟廠房建設中、16 棟規劃中；淮安新廠 2027 年 3 月投產；1.6T 光模組產能明年底倍數成長；「目前看到的產能還是不足」。臻鼎先後兩則重訊公告向南京大量（NANJING TA LIANG TECHNOLOGY CO., LTD.）取得機器設備：買方都是淮安的慶鼎精密電子，6/9 約 10.50 億、6/10～8/5 約 13.50 億，合計約 24.00 億元，詳見下方交叉驗證表。（資料日期：2026-08-11、2026-06-09、2026-08-05）
• 上游鑽針尖點 8/14 法說會：缺針的描述降溫，擴產規劃延續到 2028： 鑽針月產能 2026 年底 4,500 萬支 → 2027 年底 7,000 萬支 → 2028 年底 9,500 萬支；鑽針縱橫比從 20 倍往 30-50 倍走；PTFE 仍用機械鑽孔。6 月小作文「鑽針缺料延續到 2027」這條要改寫，詳見下方交叉驗證表。（資料日期：2026-08-14）

3/11 vs 8/18 法說會：差在哪裡？

項目	3/11 法說會（2025 全年）	8/18 法說會	我的解讀
主講人	簡禎祈總經理	新任總經理 Eric ＋ 中國大量 Jackie Chen ＋ 大量先進智能 Andy Lee	經營團隊重組，為三地掛牌鋪路
TM 獨家性的講法	「目前看起來是的…到最後有沒有新的東西出來我們不清楚」	「量測方面，大量是業界唯一的供應商」「無人能挑戰」	從保守轉為篤定（指的是量測機唯一，不是背鑽精度唯一）
綁定機制	未明講	「他們必須將輪廓資料載入我們的背鑽機」，TM 與高階背鑽機搭配銷售	新揭露的搭售優勢：採用TM方案的產線，背鑽機要搭配大量的機台
TM 對背鑽機比例	1：8（TM4 口徑），「目前只能先這樣預測」	未給比例（統一 9/22 寫已提高到 1：5-1：6，將往 1：5 走）	需求比公司自己預期的強
ASP 指數	TM4「原本有個定價…可能會適當把價格再調整」	大宗機型＝1、高階機型＝2 倍、TM4＝3 倍以上	第一次量化產品組合的價格差
公司目標	營收成長	「實際上不是追求更高的營收，而是更大的利潤空間」	公司的目標，還不是已發生的結果，需持續驗證
NV Rubin	法人直接問 Rubin，公司回答「目前看起來是的」	全場沒有提 Rubin，改講「AI 伺服器 224G SerDes 需要 ±2mil」「不依賴任何單一客戶或單一專案」	從「單一平台」轉成「224G 世代的精度要求」
光模組／成型機	一句帶過：「成型 CCD 主要來自光模塊 800G 切到 1.6T」	升格為第二營收引擎：800G <50µm 已量產、1.6T <25µm 已準備好；高階成型機市占約 40%、標準成型機約 30%	第二條成長曲線被正式點名
產能	三廠合計約 350 台／月，全高階約 250 台；目標 400 台	廠內月產能 300 → 400 台（+33%）；標準機型可達 400 台、高階機型可達 300 台；客戶需求 300-400 台／月	產能達標，但需求＝產能，仍是滿載。統一 9/22 的配比是 200 高階＋200 標準＋50 外包
外包	目前 30 台，「6 月、7 月可以到 50 台」	「今年第 4 季增加約每月 50 台」	3/11 講的是總量到 50 台，8/18 講的可能是增量 50 台；是延後還是口徑不同，待確認
訂單揭露	已收 456 台＋確認中 205 台，TM 20 台確定、45 台洽談	沒有更新台數	改用合約負債推估（統一估在手訂單逾 75 億）
地區揭露	無	2025 年中國 68%、東南亞 22%、台灣 10%	新增的風險資訊

兩個更正自己 115/7/2文章的地方：

1. 115/7/2文章引用工商時報 6/26 報導寫「PCB Routing 設備市占 >50%」。8/18 公司自己的簡報是高階成型機約 40%、標準成型機約 30%。以公司法說會為準，>50% 這條修正。
2. 115/7/2文章引用同一篇報導寫「2026 年 OSAT 占半導體設備營收比重將提升到約 70%」。8/18 大量先進智能說的是「50% 晶圓廠、50% OSAT」，統一 9/22 也寫 Foundry 與 OSAT 約各半。70% 是公司「預期」，目前還沒發生。

另外，CoPoS 這條要特別小心。6/22 TechNews 報導的 TSMC CoPoS 首批 15 家供應商名單沒有大量；8/18 公司說的是「導入 T 公司 CoPoS 試產線，需求將在他們量產後出現」。試產線 ≠ 首批量產名單。

上游間接訊號：尖點（8021）5/14 vs 8/14 法說會交叉驗證

115/7/2文章用尖點 5/14 法說會當「AI PCB 需求真實」的平行訊號。8/14 尖點又開了一次法說，這裡只對跟大量有關的部分做交叉驗證。

先講結論：尖點對缺針的描述降溫了，但這不代表短缺已經解除——不同規格的鑽針供需可能不同，新增產能也會改變稼動率的分母。底層需求沒有看到變弱。

項目	6 月小作文引用（尖點 5/14）	尖點 8/14 法說會	對大量的判讀
供需描述	「整體成為一個指數變化的問題」「除非不用 PCB 板子才可能解決」	沒有再提缺針；Q2 鑽針稼動率 88%（Q1 91%，分母已含新增產能），Q3 營收「逐月上升」	缺針的急迫描述降溫。6 月寫的「鑽針缺料延續到 2027」改寫為「鑽針擴產規劃延續到 2028，缺料程度待觀察」
產能規劃	2026 年底 4,500 萬支／月、中壢新廠 2027 Q1 投產	2026 年底 4,500 萬支（維持）→ 2027 年底 7,000 萬支（+55.6%）→ 2028 年底 9,500 萬支（+35.7%）；中壢、上海新廠照進度；2026 資本支出約 36 億	2026 → 2028 鑽針月產能 2.11 倍，方向上支持 PCB 鑽孔需求持續成長。但鑽針是耗材的月產能（存量），大量是設備的年度出貨（流量），期間與單位都不同，不能直接拿來比幅度，也不能當成證實
產品組合	—	高階鍍膜鑽針銷量占比：2023-24 約 3 成出頭 → 2025 年 48% → 1H26 56%；新擴產能都以高階為主	跟大量「高階機占比拉高」是同一個方向，上游也在往高階走
板厚	—	鑽針縱橫比過去 20 倍就差不多，現在往 30 倍、40 倍，已做到 50 倍以上；AI 主板、ABF 載板板厚都越來越厚	支持大量的核心邏輯：板越厚 → 每孔鑽孔時間越長 → 同樣產量要更多機台時數
HDI 會不會取代機鑽	—	「HDI 的核心層都是用機鑽，核心層是不會變的」；HDI 孔徑更小、孔密度更高、孔數更多	跟統一 9/22「外層用HDI 與內部 用HLC （High Layer Count，高多層板）同步增加，不影響機鑽 潛在市場規模」一致，上游與券商兩個來源對得起來
應用別營收	已供應台灣載板四雄	傳統 PCB＋HDI 約 35%、高多層板（Server）約 40%、載板約 25%	大量的主戰場（AI 伺服器高多層板）是尖點最大的一塊
PTFE	—	「PTFE 還是一樣使用機械鑽孔」；已有客戶找尖點解決 PTFE 鑽孔問題（區域不揭露）；PTFE 的難處是「很軟、會黏」	見下方 PTFE 段
韓國客戶	證實韓國大客戶採購鑽針	8/14 沒有再提	維持「潛在機會」，大量 8/18 法說會也沒提韓系名單，無法驗證，不寫進論點
價格	—	上半年已因鎢粉（APT）上漲調價，Q3「目前暫時沒有」再漲價	耗材端沒有持續漲價，供需沒有 5 月描述的那麼緊
玻璃基板	—	TGV 玻璃基板用的是雷射鑽孔，走向玻璃基板機鑽需求會下降；但 Roadmap 看 2030 年以後，只會取代少部分極高階封裝	對大量是長期風險，時間點較遠，見利空因素

下游訊號：臻鼎（4958）8/11 法說會交叉驗證

臻鼎是大量的客戶，有兩則重訊為證。 臻鼎-KY 先後兩次公告，向 NANJING TA LIANG TECHNOLOGY CO., LTD.（南京大量）取得機器設備：

項目	第一則	第二則
事實發生日	115/6/9～115/6/9（單日）	115/6/10～115/8/5
取得主體	慶鼎精密電子（淮安），臻鼎-KY 代子公司公告	慶鼎精密電子（淮安），臻鼎-KY 代子公司公告
交易總金額	新台幣 1,049,896,840 元（約 10.50 億）	新台幣 1,350,022,877 元（約 13.50 億）
交易相對人	南京大量，非關係人	南京大量，與公司之關係：無
決定方式	比價及議價，依市場行情；總經理核決（115/6/9）	比價及議價，依市場行情；總經理核決（115/8/5）
公告日	115/06/09 17:47（公開資訊觀測站，第 20 款）	2026/08/06（MoneyDJ 轉載公開資訊觀測站）

兩則期間前後相接（6/9 截止、6/10 起算），合計約 24.00 億元，約是大量 2025 全年營收 50.78 億的 47.3%、統一 2026F 營收 125.12 億的 19.2%。兩則的買方都是同一家子公司——慶鼎精密電子（淮安）。第一則是單日 10.50 億，比較像一筆大單一次簽下；第二則不到兩個月又累積 13.50 億。 慶鼎精密電子（淮安）所在的淮安園區，正是臻鼎法說會說 2026 年底前要完成 6 棟高階 PCB 新廠的淮安園區。

四個要注意的地方：

1. 公告沒有寫是哪一種機台，可能同時包含標準機、高階背鑽機、成型機或 TM，不能換算成台數。
2. 這是臻鼎「取得」設備的時點與金額，不是大量「認列營收」的時點與金額。大量要等安裝、驗收後才認列，兩邊的時間會錯開；而且是臻鼎帳上的新台幣金額，不能直接拿去對大量的月營收。
3. 客戶集中度要開始注意。兩則合計 24.00 億，若拿大量 1-8 月營收 71.72 億粗比是 33.5%（口徑不同，只能當量級參考）。大量沒有揭露前幾大客戶占比，臻鼎很可能是重要客戶之一，這是好事也是風險。
4. 交易相對人是南京大量，不是台灣母公司。臻鼎這類大客戶的合約落在南京大量，這讓下方利空因素「南京大量分拆上市」的重要性更高。

所以下面這張表，臻鼎不只是產業樣本，而是已證實的客戶；它的擴產時程，對大量的訂單有直接參考價值。

另外，臻鼎逐字稿有幾處數字前後不一（例如 1H26 毛利率財務長唸 22.4%、董事長唸 17.4% 與 20.4%；2026 資本支出簡報段落唸 260 億、Q&A 為 800 億），以下一律取財務長報告與先前比對簡報的版本（1H26 毛利率 22.4%、2026 資本支出 800 億以上）。

項目	臻鼎 8/11 法說會	對大量的判讀
資本支出	2026 年約 800 億以上，2027 年「維持高投資水準」；13 棟廠房建設中、16 棟規劃中，2026-2030 年分階段開出	利多，設備需求的領先指標是下游 CAPEX，不是耗材缺料
新廠時程	淮安 HAD 園區（HDI／MCP／High-Layer）4/22 動土、3 棟已封頂，2027 年 3 月投產、2Q27 量產；泰國 PA02／03／06／08 4Q26 起陸續試產；深圳第三園區 7/24 動土（AI 伺服器、光模塊）	2027/3 投產，機台要在 4Q26-1Q27 進場；對照大量「下單到出貨 2-3 季」，訂單的時間點跟 3/11 簡總說「2027 年有些客戶已經在訂 2027 年的產能」對得起來。臻鼎 6/9、8/5 兩則重訊合計已向南京大量取得約 24.00 億設備，第二則的取得主體就是淮安的慶鼎精密電子，淮安、泰國新廠會不會再追單，是下一個要追的公告
2027 能見度	「目前我們所看到的產能還是不足」；未來 3 年產能跟客戶有綁定，部分高階產能有預付款或專案補助	下游擴產有客戶買單，double booking 風險較低
AI 伺服器板趨勢	主板「從傳統 High Layer 轉向結合超高階 HDI 的混合製程」（Any Layer HDI、mSAP）	跟統一「HDI 與 HLC 同步增加」、尖點「HDI 核心層仍用機鑽」三方一致：核心層機鑽不會消失。但要注意利空因素裡的「AI 主板 HDI 化」
光模組	目前訂單以 1.6T 為主，2026 營收成長、客戶已預訂 2027 產能、明年底光模組產能「倍數成長」；資本支出 25-30% 投光模組；「高階光模塊用類載板，真的做得好的並不多」	支持大量第二營收引擎：8/18 大量說 800G 成型精度 <50µm 已量產、1.6T <25µm 已準備好。下游 1.6T 產能倍增，高精度 CCD 成型機的產業需求跟著走
大陸擴產	「大陸都在擴產……AI 伺服器這一塊的擴產量是最大的」；GPU 大客戶主板大陸、泰國兩邊都做，「大陸還是條件比較成熟，盡量放在大陸」	大量 2025 年中國營收 68%，下游最大的擴產區正好是大量最大的市場；泰國擴廠對應大量東南亞 22%
設備通用性	「PCB 大部分設備都是共通的……鑽孔機這些主要設備其實 20 年來都沒什麼變」，約 10% 是特殊設備	兩面刃：好處是 CPO 取代可插拔時，鑽孔機不會被淘汰；壞處是在買方眼中，標準鑽孔機是通用品，大量的定價權只存在 TM 與 CCD 高階機
材料	T-glass 仍短缺；1.6T 光模組板「需要用 M7 以上」；CCL 漲價「能順利轉嫁下游，對毛利影響甚小」	下游能轉嫁成本、有錢繼續買設備。材料等級升級是為了電性（降低訊號損耗）

三、各因子看公司

基本面

營收

大量近 5 年營收：

年度	營收（億元）	YoY	統一 5/7 舊版
2023	12.92	–45.5%	—
2024	25.99	+101.2%	—
2025	50.78	+95.4%	—
2026F（統一 9/22）	125.12	+146.4%	97.21
2027F（統一 9/22）	229.33	+83.3%	136.60

2026 年單月營收：

月份	營收（億元）	備註
1月	6.01
2月	5.71
3 月	7.73
4 月	8.63
5 月	9.56
6 月	10.41
7 月	11.47
8 月	12.20	歷史新高

達標進度檢視（統一 9/22 版本）：

• 3Q26F 營收 35.92 億：7+8 月已做 23.67 億，9 月只要 12.25 億（比 8 月多 0.4%）就達標
• 2026F 全年 125.12 億：1-8 月累計 71.72 億，9-12 月平均每月要 13.35 億
• 2027F 229.33 億：平均每月 19.11 億，等於 8 月水準再放大 57%

EPS

期間	EPS（元）	來源
2023	0.16	公司財報
2024	1.48	公司財報
2025	8.13	公司財報
1Q26	3.19	公開資訊觀測站
2Q26	6.10	公開資訊觀測站
1H26	9.26	經濟日報 8/12
3Q26F	8.60	統一 9/22 預估
4Q26F	10.63	統一 9/22 預估
2026F	28.24	統一 9/22 預估（舊版 27.28）
2027F	70.04	統一 9/22 預估（舊版 43.40）

統一 5/7 原本預估 2Q26 營收 23.9 億，實際 28.59 億（+19.6%）；費用雖然從預估 2.73 億調到實際 4.97 億，2Q26 EPS 6.10 元仍優於原預估。6 月小作文我按 1Q26 達成率推 26F EPS 只有 19.5 元左右，這個推估被 2Q26 打臉了，1H26 已經 9.26 元。

2H26 要達到統一 26F 28.24 元，下半年 EPS 大約要做 19 元（28.24 − 9.26 ≈ 18.98，近似值），約為 2Q26 的 1.56 倍。

利潤率

期間	毛利率	營益率	稅後淨利率	來源
2023	25.3%	–3.6%	1.0%	公司財報（本業虧損，業外撐）
2024	28.9%	2.8%	4.8%	公司財報
2025	39.2%	18.1%	14.1%	公司財報
1Q26	42.3%	21.0%	14.5%	統一整理之實際數
2Q26	44.2%	26.8%	19.0%	統一整理之實際數
3Q26F	45.8%	30.7%	21.4%	統一預估
4Q26F	47.6%	32.8%	23.1%	統一預估
2027F	50.4%	38.7%	27.3%	統一預估

這張表才是 27F EPS 從 43 跳到 70 的真正原因。

營收上修 68%，EPS 上修 61%，看起來差不多；但統一假設的是毛利率 50.4% ＋ 費用率 11.7%。 6 月小作文引用富果的說法，AI 高階背鑽機毛利率約 50%。 換句話說，統一 27F 的假設是：全公司毛利率要追上高階機型的毛利率。

這要靠兩件事：TM4（ASP 是大宗機型 3 倍以上）比重拉高、低階機台交給外包。 8/18 公司那句「不是追求更高的營收，而是更大的利潤空間」，就是在講這件事。

單月淨利率從 4 月 21% 一路走到 6 月 33%（統一 9/22），營運槓桿已經開始顯現。

存貨

2026 Q2 存貨結構（優分析整理之財報數據）：

細項	金額（億）	較 Q1 成長	占比
原料	7.9	–2.47%	21.27%
在製品	11.6	+58.9%	31.16%
製成品	17.7	+27.33%	47.68%
合計	37.2	+26.96%	100%

1Q26 在製品只占 24.9%，是 6 月小作文最擔心的地方——訂單滿載，但產線上的東西不多，可能是零組件卡住。 2Q26 在製品從 7.3 億衝到 11.6 億（+58.9%），占比 31.16%。 原料反而小降 2.47%，代表料是被拉進產線，不是被堆在倉庫。這跟 8/18 法說會說廠內月產能從 300 台拉到 400 台，對得起來。

存貨增速 vs 營收增速： 存貨 QoQ +26.96%，營收 QoQ +46.9%。存貨長得比營收慢，沒有超過兩倍的警示。

合約負債

2026 Q2 合約負債 15.06 億，較 Q1 成長 10.33%，再創歷史新高（優分析整理之財報數據；統一 9/22 寫約 15 億）。

項目	金額
統一預估 2026F 全年營收	125 億
1Q26-2Q26 已實現	48.05 億
Q3-Q4 平均季營收（達標需求）	38.475 億
Q2 末合約負債	15.06 億

利多因素

類別	論點	撐起的目標價情境
核心驅動（必須兌現）	TM＋高階背鑽機搭配使用、224G SerDes 對 ±2mil 的精度要求、TM 拉貨比例 1：8 → 1：5、產品組合支撐毛利率、在製品回升（產能真的在跑）	獨立保守 1,079（統一 27F EPS 70.04 × 0.7 × 22 倍）＋ 統一版 1,540（70.04 × 22 倍）
加分項（可能但需追蹤）	光模組 1.6T 成型機、TL Smart 半導體翻倍＋上櫃、CoPoS 試產線、CPO 檢測、PTFE 材料導入、上游鑽針擴產的旁證	樂觀 1,751（70.04 × 25 倍）

核心驅動論點

TM 與背鑽機綁定：這次最重要的新揭露。 8/18 公司講得很白：客戶必須把 TM 量測出來的輪廓資料，載入大量的背鑽機。統一 9/22 也寫：「公司 TM 量測機只能與公司高階背鑽機搭配使用，無法與同業背鑽機兼容。」 這代表 TM 不是一台獨立賣的量測設備，板廠買了 TM，背鑽機就只能跟著買大量的。

為什麼別人暫時追不上？統一 9/22 的說法是：「大量科技在量測方面具有軟硬體技術護城河，目前同業尚無法效仿大量科技的成熟度與良率，因此公司在未來世代產品極具有獨佔性。」 這跟 3/11 法說會簡總的講法一致：「各家有不同的解決方案，目前看起來最成熟的還是以大量的方案最有實績，做出來的良率是最高的。」 要注意用詞：不是「同業做不到」，是「同業的成熟度與良率追不上」。（群友轉傳的臻鼎簡報照片也印證這點：同一頁裡就有中國維嘉科技的 3D 背鑽替代方案，詳見下方臻鼎段落。）前者是技術門檻，後者是時間門檻——時間門檻會隨對手累積實績而縮小，所以「競爭對手追上 ±2mil」這條利空我沒有拿掉。

TM 拉貨比例 1：8 → 1：5。 統一的說法是：板子面積與層數增加後出現微翹曲，每個孔的深度差異更大，加上板廠出現爆板等良率問題，抽檢比例被迫提高。 換算：若 2027 年高階背鑽機 2,400 台，1：8 是 300 台 TM，1：5 是 480 台（+60%）。TM4 的 ASP 又是大宗機型 3 倍以上。

±2mil 從「Rubin 規格」變成「224G 世代的精度要求」。 3/11 法說會，市場是用「NV Rubin 獨家」在看大量。8/18 公司不講 Rubin 了，改講 224G SerDes 需要 ±2mil，而且「需求和訂單不依賴任何單一客戶或單一專案」。 統一 9/22 補上產業面：25-27 年 NV AI 機櫃從 2.5 萬櫃到 8 萬櫃（CAGR 79%）、PCB 層數從 GB 的 22-24 層到 27 年 26-78 層、SemiAnalysis 估 VR 每櫃高階 PCB 面積是 GB 的 2.3 倍。 精度要求往上升級是產業趨勢；大量能不能一直是這個精度的首選方案，要看替代路線的發展。

產品組合支撐毛利率。 ASP 指數 1：2：3，公司目標是利潤而非營收。1H26 毛利率 43.45%，統一 27F 50.4%。

加分項論點

光模組 CCD 成型機：第二條成長曲線。 8/18 公司把它列為「僅次於量測的第二成長動能」：800G bonding pad 到 ball edge 距離 <50µm 已量產，1.6T <25µm 已準備好。高階成型機市占約 40%。加上新的精密貼裝機，大量在光模組這條線上是兩台機器一起賣。

大量先進智能半導體：從「有客戶」到「有站點」。 Flux jetting AOI 在 OSAT A 公司 2.5D 製程 100% 導入、T 公司 HBM 進料檢測、SoIC 計量、CoPoS 試產線、CPO 檢測機通過客戶認證（統一預期最快 1Q27 出現明確訂單）。統一預估 26-27 年維持翻倍成長，但營收占比仍只有 5-10%。它對大量母公司 EPS 的影響是小的。

PTFE 材料導入：材料越難鑽，機台越不夠？ 統一 9/22 新提出的論點，整理如下：

• AI Server 高速傳輸從 112G 往 224G、448G 走，PCB 傳輸損耗變成系統瓶頸，傳統 FR-4／高階 Low-loss CCL 的 Dk、Df 與高頻穩定性不夠用
• 產業開始評估用 PTFE 與既有高階材料混壓，取代部分 Epoxy／Hydrocarbon 樹脂介電層，集中在高速訊號層
• PTFE 優點：低 Dk、極低 Df、耐高頻、電氣特性穩定，適合 224G 以上；缺點：材料成本、壓合、表面處理難度高
• 大量已測試多種材料方案（統一引述，非公司公告）：M8／M9、混壓 PTFE 導入後，鑽孔機本身架構不需大改，但鑽針壽命、加工參數、板厚、翹曲、內層偏移都更複雜
• PTFE 質地軟、易變形，單位鑽孔時間恐變慢，反而提高量測與機鑽需求

這條的因果我拆開看，因為上一次就在鑽針這裡栽過跟頭（耗材 vs 設備財）：

• 「PTFE 讓刀具磨耗增加、鑽針壽命變短」→ 這是耗材的需求，受惠的是鑽針廠，不能直接推到大量。
• 「PTFE 讓每孔鑽孔時間變長」→ 同樣產量要佔更多機台時數，這才是設備財的需求邏輯，跟 6 月小作文 Q 布（石英玻璃布）「板材更硬 → 鑽孔時間倍增」是同一條因果。
• 「軟、易變形、翹曲與內層偏移更複雜」→ 每個孔的深度差異更大，TM 量測比例只會往上，這條對大量最直接。

所以 PTFE 對大量有利的是第二、三條，不是第一條。

尖點 8/14 法說會的交叉驗證：

• 「PTFE 還是一樣使用機械鑽孔，所以沒有什麼差別」→ 支持統一說的「鑽孔機架構不需大改」：PTFE 不會把需求轉去雷射鑽孔。
• 「我們現在有配合客戶在替他們解決 PTFE 的鑽孔的一些 solution」→ 已經有板廠在實際處理 PTFE 鑽孔，從「產業開始評估」往前推到「客戶端在解製程問題」。
• 尖點講的 PTFE 難處是「很軟、會黏」；M10 是磨損大（M9 才是 Q 布）。統一說的是「軟、易變形 → 單位鑽孔時間恐變慢」。兩邊都指向「軟」，但「鑽孔時間變慢」是統一的推論，尖點沒有直接講，這條我不加碼。

但 PTFE 量產時點還是沒人說得出來，仍只放加分項。

所以，市場為什麼給大量更高的評價？

回到開頭的問題。拆成兩個數字：

時點	股價	對應 2027F EPS	本益比
5/7（統一初次報告）	755	43.40（舊版）	17.4 倍
7/1（6 月小作文）	842	43.40（舊版）	19.4 倍
9/24	949	70.04（新版）	13.5 倍

以統一的預估計算，市場沒有給更高的倍數，是分母（預估 EPS）變大了。

分母變大的原因：

1. 2Q26 實績打臉了保守預估（包含我自己在 6 月推的 19.5 元），營運槓桿開始顯現
2. 出貨台數上修：統一把 26-27 年高階設備出貨從 1,000-1,500 台上修到 1,400-2,400 台，這是 27F EPS 上修的主因
3. TM 搭配＋拉貨比例提高，讓採用 TM 方案的產線，高階背鑽機要跟著用大量的機台
4. 公司敘事從「Rubin 平台」轉成「224G 世代的精度要求」，公司表示需求不依賴單一客戶或專案（這是公司說法，大量方案是否成為產業標準，還沒有證據）
5. 產能到位（廠內 400 台／月），交期 9 個月，訂單能轉成營收
6. 下游擴產沒有要停：以臻鼎為例，2026 資本支出 800 億以上、2027 維持高檔、新廠 2027-2030 分批開出，而且有客戶產能綁定與預付款。這支持 PCB 產業的設備需求，但不能確認大量拿得到哪些訂單

同一個 949 元，可以有兩種讀法：

• 若以 22 倍本益比評價，現價對應 EPS 約 43.14 元，接近統一 5 月的舊版預估
• 若採新版 EPS 70.04 元，現價對應約 13.55 倍

股價本身沒辦法告訴我們市場是在打折 EPS、壓低倍數，還是同時反映其他風險。我只把它當成提醒：70 元是統一的數字，還需要一季一季證明。

利空因素

• 27F EPS 70.04 元落空：統一的預估紀錄是一次高估（1Q26F 5.08 vs 實際 3.19）、一次低估（2Q26）。27F 每少 10 元 EPS，以 22 倍計算，目標價少 220 元。若 2027 年各季只能維持 4Q26F 的單季 10.63 元水準（季增率為零，年化 42.52 元，全年仍比 2026F 28.24 元成長約 50.6%），以 20 倍計算 850 元，比現價低 10.4%。
• 本益比再壓縮：統一已經把倍數從 28 倍降到 22 倍。若市場用 18 倍看設備股的循環高點，70.04 × 18 ＝ 1,261 元，目標價少 280 元。
• 中國營收占 68%：2025 年中國營收 68%。若 2027F 中國營收少 20%，營收少 31.2 億，以 27F 營益率 38.7%、有效稅率 29%（統一 27F 稅前 88.29 億、稅後 62.69 億推算）計算，EPS 少 9.49 元，以 22 倍計算 股價影響約 209 元。（假設 2027 年地區占比維持 2025 年水準，並以全公司平均營益率近似減少營收的獲利影響。）
• 南京大量分拆上市：南京大量是 PCB 設備主力生產基地，若往中國或香港掛牌、釋出股權，母公司對 PCB 本業的獲利歸屬比例會下降。但釋股比例、時程都沒有公布，這是目前算不出來的問題。統一的 27F 沒有考慮這一層。大量先進智能那一層比較小：大量保留 >60%，半導體占營收 5-10%，就算釋出 40%、獲利率跟母公司相同，對母公司 EPS 的稀釋約 2-4%。
• 外包產能時程：3/11 說外包「目前 30 台，6、7 月可以到 50 台」（總量），8/18 說「第 4 季增加約每月 50 台」（可能是增量）。是延後還是口徑不同，待確認。統一 27F 假設 27 年初外包 80 台、年底 150 台。但外包的是低階標準機，用富果估的傳統機 ASP 200 萬元（二手來源）、營益率 15% 粗估，一年 50 台／月的外包量對 EPS 貢獻約 1.42 元，以 22 倍計算約 31 元。影響不大，但它是「公司說的話有沒有準時」的指標。
• 高階產能滿載，沒有緩衝：統一 26-27 年高階設備 1,400-2,400 台（我解讀為 2027 年 2,400 台，且假設全數占用高階機產能）＝ 每月 200 台，剛好等於目前 200 台高階產能配置。公司說全做高階最多 300 台，但要把標準機移出去。2027 年只要有一季人力或零組件卡住，2,400 台就做不到。
• AI 主板 HDI 化，背鑽孔數占比下降：臻鼎 8/11 說 AI 主板轉向「HLC＋超高階 HDI 混合製程」。HDI 盲埋孔用雷射鑽、沒有殘樁，不需要背鑽。若高速訊號越來越多改走 HDI，每片板的背鑽需求占比可能下降。目前統一、尖點、臻鼎三方都說核心層機鑽不變，還沒發生、也算不出每股影響，列為長期追蹤。
• 玻璃基板（TGV）取代部分機鑽：尖點 8/14 說得很直接，玻璃基板用雷射鑽孔，「走向玻璃基板的話，機鑽的需求就會下降」。不過它的研判是 Roadmap 在 2030 年以後、只取代少部分極高階封裝。這條時點太遠、範圍太小，每股影響算不出來也不必算，列著是為了提醒：大量的 Edge Coater （邊緣塗佈機）做玻璃基板塗佈，某種程度是對這條風險的避險。
• 競爭對手追上 ±2mil：綁定機制讓大量有護城河，但前提是「只有 TM 量測機能做到」。若 Schmoll、大族數控的方案被一線板廠量產採用，TM 比例從 1：5 回到 1：8，2027 年 TM 少 180 台。TM 營收占比公司未揭露，每股影響目前算不出來。

四、個人操作看法

基本面出場條件（任何一條發生就先出場觀望）：

• 9 月營收低於 12.25 億（3Q26F 達標門檻）
• 10-12 月營收連續兩個月低於 13.35 億 × 80% ＝ 10.68 億
• 3Q26 毛利率低於 44.2%（2Q26 水準），代表產品組合沒有繼續往上
• 3Q26 合約負債跌破 12.05 億（較 2Q –20%）
• 3Q26 在製品占存貨比重跌回 30% 以下（沙漏結構再現）
• 南京大量公告分拆條件，釋股比例高於 20%
• 同業的 3D 背鑽方案傳出在一線板廠量產採用（TM 綁定鎖被繞過）
• 下游 PCB 大廠（如臻鼎）下修 2027 年資本支出，或延後淮安、泰國新廠投產時程
• 尖點 3Q 法說會下修 2027 年底 7,000 萬支的擴產規劃

五、消息來源

券商研究報告

• 統一投顧 張書明，《大量(3167.TT) — 機鑽與量測需求不斷提升，大量產能維持滿載》，2026/9/22
• 評等：強力買進（維持）
• 目標價：NT$1,540（2027F EPS 70.04 × 22 倍 PE），前次 1,220
• 收盤價：NT$806（9/21）
• 2026F EPS 28.24 元、2027F EPS 70.04 元；26F／27F 營收 125.12／229.33 億元
• 26-27 年高階設備出貨 1,400-2,400 台；TM 拉貨比例 1：8 → 1：5；以 20% 訂金率推估在手訂單逾 75 億
• 統一投顧 張書明，《大量(3167.TT) — 站在產業上的風口浪尖，營收獲利大量噴發》，2026/5/7
• 目標價 NT$1,220（2027F EPS 43.40 × 28 倍 PE），2026F EPS 27.28 元；2027F 營收 136.6 億元

公司一手資料

• 大量科技 2026/8/18 法說會逐字稿（主講：大量科技總經理 Eric、中國大量總經理 Jackie Chen、大量先進智能總經理 Andy Lee）
• 關鍵內容：四大營收引擎、ASP 指數 1：2：3、TM 與背鑽機綁定、產能 300 → 400 台、外包 4Q 增 50 台、2025 地區營收、TL Smart 分割與上櫃計畫
• 大量科技 2026/3/11 法說會逐字稿（主講：簡禎祈總經理、林德政策略長、薛信堂經理、黃立方財務長）
• 關鍵內容：訂單 456＋205 台、TM 比例 1：8、外包 30 → 50 台、Rubin 問答
• 公開資訊觀測站：1Q26 EPS 3.19 元、2Q26 EPS 6.10 元

財務細項分析資料

• 優分析（uanalyze）：大量科技 2Q26 存貨細項（原料／在製品／製成品）、2Q26 合約負債 15.06 億
• 公司公告：總經理異動（2026/7/14）、大量二可轉債行使贖回權（2026/8/14）、7 月營收 11.47 億（2026/8/5）、8 月營收 12.20 億（2026/9/7）
• 大量二可轉債注意交易資訊公告：轉換價格 169.1 元、發行總額 5 億（2026/2/25）

新聞報導（媒體轉述，等級低於公司公告）

• 經濟日報 2026/8/12：大量財報／第 2 季 EPS 6.1 元，上半年獲利賺贏去年全年
• 經濟日報、工商時報 2026/7/27-28：6 月 EPS 2.69 元、在手訂單創高
• MoneyDJ 2026/9/23：大量今年營收拚翻倍，法人稱在手訂單逾 70 億
• 鉅亨網 2026/4/4：〈專訪〉大量董座 T+T+A IPO 規劃
• 鉅亨網 2026/9/4：大量漲停 803 元
• TechNews 2026/6/22：TSMC CoPoS 首批供應商名單（未含大量）

產業鏈交叉驗證

• 尖點科技 8021 2026/8/14 法說會逐字稿（出席：林若萍總經理、張家齊管理中心協理暨發言人、柯梨青財務處經理）
• 關鍵內容：鑽針月產能 4,500／7,000／9,500 萬支（2026／27／28 年底）、Q2 鑽針稼動率 88%、鑽孔服務稼動率約 75%、高階鍍膜產品銷量占比 56%、縱橫比 30-50 倍、HDI 核心層仍用機鑽、PTFE 仍用機械鑽孔、玻璃基板 TGV 2030 年後、應用別營收（傳統 PCB＋HDI 35%、高多層板 40%、載板 25%）、Q3 暫無漲價
• 尖點科技 8021 2026/5/14 法說會逐字稿（6 月小作文引用）
• 臻鼎-KY 4958 2026/8/11 法說會逐字稿（出席：沈慶芳董事長、簡禎富總經理、財務長）
• 關鍵內容：2026 資本支出 800 億以上、2027 維持高投資、13 棟建設中／16 棟規劃中、淮安 HAD 2027/3 投產、泰國新廠 4Q26 試產、1.6T 光模組營收成倍成長與產能倍增、AI 主板轉向 HLC＋HDI 混合製程、鑽孔機等主要設備通用、未來 3 年產能與客戶綁定
• 注意：臻鼎是否為大量客戶無公開資料證實；逐字稿部分數字前後不一，以財務長報告及簡報為準
• 臻鼎-KY 代子公司慶鼎精密電子（淮安）有限公司公告取得機器設備（公開資訊觀測站，發言日期 115/06/09 17:47:47，符合條款第 20 款，事實發生日 115/6/9）：交易相對人 NANJING TA LIANG TECHNOLOGY CO., LTD.，交易總金額新台幣 1,049,896,840 元
• 臻鼎-KY 代子公司慶鼎精密電子（淮安）有限公司公告取得機器設備（事實發生日 115/6/10～115/8/5）：交易相對人 NANJING TA LIANG TECHNOLOGY CO., LTD.，交易總金額新台幣 1,350,022,877 元
• MoneyDJ 2026/08/06 轉載：https://www.moneydj.com/kmdj/news/newsviewer.aspx?a=ef0ea00d-1f38-4a1b-9e06-3016da629b63
  
  
• 永豐金證券豐雲學堂：2026/7/17 台股單日暴跌 2,953 點

股價資料

• 臺灣證券交易所個股日成交資訊（2026/7-9 月）、聚財網（9/17-9/24）、HiStock（9/24 外資買賣超）